ANSYS和TSMC携手助力芯片制造商设计******多晶片芯片-封装系统

    TSMC帮助实现ANSYS面向InFO参考流程的解决方案，以打造******的电子产品

    2016年9月22日，匹兹堡讯——随着智能互联电子产品如雨后春笋般涌现，移动设备、网络、汽车、工业自动化和医疗应用的制造商需要以更低成本设计高性能的******产品。为满足这些日益增长的需求，ANSYS和TSMC正通力合作，以改进并交付支持TSMC晶圆级集成型InFO封装技术的、***综合全面的设计解决方案套件。

    通过ANSYS和TSMC的合作，ANSYS解决方案现在能够实现各种多晶片分析，包括抽取、功率和******性、信号和电源完整性、热以及电磁干扰等。该设计实现方案让移动和物联网制造商能够充分利用ANSYS经过全面验证的集成型电路和封装级解决方案，从而打造更纤薄、更低成本、更高******性的******移动和物联网产品。

    ANSYS总经理John Lee指出：“我们与TSMC的合作，有助于在市场上推出面向InFO封装技术的、经过验证的综合电源信号完整性和******性解决方案。ANSYS的同类******工程仿真解决方案帮助我们的共同客户积极创新，在移动和物联网应用领域超越芯片向封装和系统级设计发展。”

    TSMC基础设施设计市场营销部门******总监Suk Lee指出：“通过双方的紧密合作，我们能够充分满足InFO技术领域的******性和电源完整性设计要求。此次实现的ANSYS解决方案能够帮助客户在整个芯片、封装和系统上分析并设计******的供电网络。”

关于ANSYS, Inc.

    作为全球工程仿真领域的******企业，ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、电脑和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用，ANSYS技术都尽显******。我们帮助全球***具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品，通过业界性能******、***丰富的工程仿真软件产品组合帮助客户解决***复杂的仿真难题，我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作，共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡！

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